张涛一行参观第48届日本电子封装及电路产业展

   6月6日，控股公司董事长张涛，锡业股份董事长汤发一行6人，在长谷川研究所社长林孝之先生陪同下，参观第48届日本电子封装及电路产业展（JPCA展会）。

   会展涉及用于所有电子设备的电子电路和封装技术，IT设备和装置，以及大型电子设备的设计、测试以及流通环节等，吸引了如千住金属工业、田村、松下、三菱电机、索尼、麦德美等业界中的一些知名公司参展。

    通过参观会展，进一步了解并掌握焊锡膏相关产品的市场应用情况、技术进步状况和未来发展方向，为YT焊锡膏技术进步起到一定的助推作用。

责任编辑：龙 辉  陈 红