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股票上市交易所: 深圳证券交易所
股票简称: 锡业股份
股票代码: 000960
 
云锡牌产品标识:
 
L M E 注册商标



 
 
 
BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球

执行标准:QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S

牌  号:SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC

主要用途:IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。

性状

规格:0.13——0.76mm

 

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