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云锡牌产品标识:

    云南锡业股份有限公司是中国最大的锡产品生产和出口基地,生产锡、铅、铋、银等有色金属、贵金属、锡铅焊料、锡化工产品等20余类产品品种,300多个品级。

 
 

 

产品名称

BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球
执行标准
QB/YTMM01-2005;JIS Z 3282S
牌号
SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC
主要用途
IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP,BGA,CSP等封装工艺。
性状
 
产品规格
0.13——0.76mm

 
有色金属
锡锭  
铅锭  
铟锭  
铋锭  
高纯铟  
 
贵金属
银锭
金锭
 
焊 料
锡铅焊料丝
铸造/挤压锡铅焊料(锭、条)
汽车水箱专用锡铅焊料
球型锡铅焊料粉
无铅焊锡条、丝
 
锡化工产品
氧化亚锡 SnO
锡酸钠 Na2SnO3﹒3H2O
氯化亚锡 SnCl2﹒2H2O
硫酸亚锡 SnSO4
二氧化锡 SnO2
 
锡 材
锡粉
锡粒
BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球
焊锡/纯锡电解阳极棒/板/球
锡球
 
其 他
锡基轴承合金锭(一)
三氧化二砷 As2O3
硫酸铜 CuSO4﹒5H2O
铅基合金
三氧化二铋 Bi2O3

 

 

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