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产品名称
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锡粉 |
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执行标准 |
Q/YX014-1998 |
| 牌 号 |
GB/T728-1998 |
| 主要用途 |
本产品用于电镀、粉末冶金、金属陶瓷制品、低熔点合金、有机合成还原剂;锡化工生产、信号弹火焰、橡胶、塑料添加剂等。
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性 状 |
灰白色金属粉末。物理、化学性质同金属锡。 |
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产品规格 |
粒级代号：1#，过—100目筛≮95%。2#，粒级—200目筛≮95%。3#，粒级—320目筛≮95%。4#，粒级100—200目过100目筛≮95%、过200目筛筛上≮70%等。 |
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产品名称
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锡粒 |
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执行标准 |
Q/YXG002—2003 |
| 牌 号 |
GB/T728-1998 |
| 主要用途 |
本产品用作还原剂、制造合金、镀锡制品、生产有机锡及制品等。 |
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性 状 |
银白色有金属光泽的颗粒。物理化学性质同金属锡。 |
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产品规格 |
（粒度）：1-2mm 2-4mm 4-6mm |
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产品名称
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BGA锡球、锡珠、solder ball、无铅焊锡球 |
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执行标准 |
QB/YTMM01-2005；JIS Z 3282S |
| 牌 号 |
SP63、 HL90、 SPA262、 SA、 SAC |
| 主要用途 |
IC封装专用材料。如:DIP、SOJ、SOP、TSOP、QFP，BGA，CSP等封装工艺。 |
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性 状 |
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产品规格 |
0.13——0.76mm |
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产品名称
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焊锡／纯锡电解阳极棒／板／球 |
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执行标准 |
GB/T 728-1998，GB8012－2000, GB3131－2001 |
| 牌 号 |
根据GB/T 728-1998，GB8012－2000,GB/T 3131-2001 标准规定的合金名称、牌号。以及锡基或铅基有色金属及合金、无铅焊料以及低熔点焊料的条、板、杆等型材。 |
| 主要用途 |
广泛用于电子工业焊接及电镀等行业，我公司提供的电解阳极棒有镀纯锡用的锡阳极棒和镀焊锡用的焊锡阳极棒两种，能耐高密度电流操作并且消耗均匀。产品符合日本工业标准JIS Z3283-A级和美国工业标准QQS 571E
的要求。
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性 状 |
各形阳极棒——锡（焊）条、六边形、齿形、矩形、圆形、菱形棒、八角形棒、星形棒、阳极板；各种规格圆管等。 |
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产品规格 |
较为常见的阳极球形状为球形、半球形。球形直径分为12mm、16mm、19mm、22mm、25mm及30mm。半球形与球形相似，为球形的一半，有更大的接触表面。 |
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产品名称
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锡球 |
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执行标准 |
Q/YXG005-2003 |
| 牌 号 |
GB/T728-1998 |
| 主要用途 |
广泛用于马口铁、助熔剂、有机合成、化工生产、合金制造，以及电子行业中多组集成电路的装配等，还用于测定砷、磷酸盐的试剂、还原剂，镀锡制品等。 |
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性 状 |
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产品规格 |
（粒度）：13mm 19mm 22mm |
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